金耐1060**硅胶 线路板用胶 LED芯片防水半透明电子胶水

商品描述

产品特点：

本产品是属于快干型透明**硅防水胶，可快速粘结不同基材包括金属、塑胶、电路板等，具有绝缘性好，粘结力强，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电以及抗冷热交变性能。

产品用途：

1.用于光电行业各种管材的粘结与防水密封等

2.用于工程塑料、金属、玻璃、陶瓷灯物体的密封及防水

3.用于电子电路板、电子元件的粘结定位加固、防水防潮等

使用方法：

1.将基材表面清理干净，除去锈迹灰尘油污蜡质等；

2.将本品涂覆于表面，可采用刷涂或者挤涂；

3.将涂装好的产品至于空气中，约5小时基本干燥；

东莞市金耐新材料有限公司是一家为**客户提供稳定产品品质、*特产品技术、高效优质服务的新材料供应商。专注于从事纳米新材料、纳米特种功能涂层涂料的研发、生产、销售以及应用方案制定的技术研究型企业，致力成为国内优秀的新材料企业。
公司延续了多年前在研究所的技术经验积累，并展开与多所高校合作，实现多项*材料的技术突破以及量产化，产品包括有纳米粉体、分散液、制剂类型等，广泛用于汽车、机械、建筑、纺织、信息通讯、航空航天、军事、涂料、空气治理、橡塑、文具、新能源等各个领域，深受国内外广大客户**。
公司本着抱诚守真，知行合一的企业精神，责任、专业、进取、创新、共赢的经营理念，致力为客户提供优质的产品及满意的服务的使命，期待与**客户一起，创建一个更美好的世界与未来。
东莞市金耐新材料是一家集研发、生产、销售为一体的新材料企业。
企业精神：抱诚守真，知行合一。
经营理念：责任、专注、精进、共赢。

公司使命：为客户提供优质的产品及满意的服务，为员工提供认可的发展平台。